中信建投研报深度解析

中信建投的最新研究报告指出，随着AI技术的发展，对于PCB（印刷电路板）行业的需求正以前所未有的速度增长，特别是在算力需求方面。AI场景下的PCB正向高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠性的平台型产品演进。

随着AI服务器架构从CPU平台向GPU/ASIC集群转变，对PCB的用量、层数、材料、孔结构、线路精度和可靠性提出了更高的技术要求。这推动了高多层板和高阶HDI需求的快速增长，并促使M7-M9等低损耗基材和mSAP等精密工艺的应用加速，明确了行业的高端化趋势，并推动了全流程设备和配套耗材的升级，为PCB设备和耗材市场带来了新的发展机遇。

需求增长与行业升级

从需求侧来看，AI服务器的放量推动了PCB行业进入结构性高端化周期，行业增量不仅体现在数量上，更体现在质量上。AI算力基础设施的建设带动了GPU、高速交换、光模块和整柜级互连系统的快速升级。PCB的需求不再局限于传统主板，而是扩展到了计算板、交换板、网络板、供电板、液冷控制板等多种功能板卡。

根据TrendForce的数据预测，2026年全球AI服务器出货量的同比增长将达到28.3%，明显高于全服务器行业出货增速的12.8%，显示出结构性增量的显著性。AI服务器相关的PCB层数普遍提升至20-30层或更高，对阻抗控制、串扰抑制等提出了更高的要求，推动了PCB产品结构从中低端通用板向高多层、高阶HDI和高速高频板的迁移。

产品与工艺创新

在产品侧，AI PCB的加速发展带动了高多层、高阶HDI需求的放量。高多层PCB通过增加布线层数来提升信号、电源和电磁兼容能力；HDI通过微孔、盲孔、埋孔和高密度互连提升了单位面积的布线能力，成为GPU、AI加速卡、高速通信板等场景的重要发展方向。

在工艺层面，mSAP通过半加成路线降低了传统减成法侧蚀的影响，提升了细线路的制造精度；材料端则随着112G向224G乃至1.6T SerDes的演进，由传统FR-4向M7-M9低损耗/超低损耗覆铜板平台迁移，玻纤布、铜箔和树脂体系同步升级。

设备升级与耗材增长

设备侧方面，PCB高端化推动了全流程设备的升级，设备与耗材有望充分受益。在钻孔环节，机械钻孔需要适配高多层板、背钻和高精度定位的需求，CCD机械钻孔机的价值量提升；激光钻孔则因HDI微孔加工需求而受益。在曝光环节，LDI直接成像凭借更高的解析能力、对位精度和柔性化生产能力加速渗透，高端LDI设备需求快速增长。

在电镀环节，高多层板、高阶HDI、封装基板需求的爆发带动了VCP设备的渗透率提升，mSAP工艺也推动了水平三合一、移载VCP设备的增长，加速了国产替代，设备价值量有望提升。在耗材方面，由于单板钻孔总量的提升、单孔耗针数量的增多以及单支钻针加工寿命的缩短，AI服务器配套钻针的需求量有望实现倍数级增长，同时AI算力PCB工艺的升级持续推高了高端钻针的占比，PCB钻针市场迎来了量价齐升的行情。

风险提示：AI服务器及算力资本开支不及预期的风险，PCB厂商扩产及设备订单兑现不及预期的风险，技术路线变化及行业竞争加剧的风险。