中国算力芯片的突破与未来

7月13日，东方算芯公司在全球范围内首次发布了软件定义近存计算3D芯片DF1000，这不仅是技术上的一大突破，也代表了国产算力芯片发展新路径的正式开启。DF1000芯片采用了创新的“软件定义+3D堆叠近存计算”技术路线，14纳米制程工艺下，能够实现每秒520万亿次浮点运算的强劲性能。

这种技术路线的优势在于，通过软件定义芯片技术，可以根据不同的任务动态调整硬件资源，极大提升算力的利用率。同时，三维垂直堆叠技术将计算单元与存储单元紧密集成，实现了每秒6.4TB的访存带宽，有效解决了芯片设计中长期存在的“存储墙”瓶颈问题。

东方算芯公司表示，已经初步建立了全国产化供应链体系，实现了关键环节的自主可控，并正在推动产业链重点企业集聚布局，共同打造3D芯片产业的集群高地。此外，近期国产算力自主可控路径也迎来了密集的催化事件。

7月10日，中科曙光宣布建成国内首个全国产十万卡AI超集群并接入国家超算互联网；7月3日，华为发布了“韬定律”V2，提出了一条新的芯片发展路径，即通过架构创新和3D集成来弥补制程差距；6月15日，算苗科技3D TokenPU芯片A4E正式流片，同样采用了3D混合堆叠架构，并依托国产供应链。

在算力需求激增和中美科技竞争的大背景下，AI芯片的竞争已经从单卡性能转向了封装和供应链层面。国泰海通证券指出，3D近存计算芯片将在WAIC2026上作为重要新品亮相，其技术方向指向存储与计算的更紧密集成，以解决数据搬运带来的功耗和延迟问题。国信证券也认为，国产算力的焦点已不仅是单卡峰值，而是全栈效率的提升。

东吴证券强调，随着国产高端芯片向Chiplet、混合键合及光电融合方向演进，产业价值量有望进一步扩散至先进封装设备及材料、高速接口芯片及光引擎环节。

在A股市场中，涉及AI芯片概念的股票有近40股，合计总市值约为3.6万亿元，其中头部公司如寒武纪、海光信息体量均超过8000亿元，沐曦股份、摩尔线程、澜起科技市值均超过3000亿元。今年以来，AI芯片概念股表现活跃，其中恒烁股份涨幅超过150%，澜起科技涨幅超过114%，国科微涨幅超过92%。

近一周，尽管板块走势偏弱，但仍有融资客逆势加仓15只AI芯片概念股。紫光国微获得杠杆资金加仓逾5亿元，TCL科技获得抢筹2.48亿元，沐曦股份、昆仑万维融资净买额均近2亿元，景嘉微、云天励飞亦获得超1.2亿元融资净买入。

沐曦股份是国内GPU芯片的领先企业，其曦云C600系列是基于全国产供应链打造的高性能通用GPU，从IP设计、晶圆制造到封装测试全流程国产化完成，截至2025年末，公司GPU累计出货量超过5.5万颗，相关产品已在10余个智算集群中得到应用部署。

景嘉微作为国内首家成功研制国产GPU芯片的企业，已推出JM5400、JM7200、JM9系列和JM11系列GPU芯片，并在政务、电信、电力等多个领域实现应用。