英伟达对AI服务器架构延期谣言作出回应

近日，有关英伟达下一代人工智能(AI)服务器机架架构可能会推迟发布的消息导致亚洲PCB制造商的股价大幅下滑。根据研究机构SemiAnalysis在社交平台X上发布的一系列文章，英伟达的KyberNVL144架构系统在PCB制造环节遭遇挑战。对此，英伟达通过发言人发表书面声明表示，公司的技术路线图没有变动。

早前报道

SemiAnalysis透露，英伟达的Kyber NVL144机架架构可能面临推迟。该机构提到，仅三个月前，黄仁勋还在GTC大会上介绍了Kyber NVL144，而现在该产品却因制造工艺挑战被推迟超过一年，预计将推迟至2028年发布。

中板PCB成瓶颈？制造难题导致可能的延迟

SemiAnalysis指出，延迟的原因被认为是PCB中板的制造工艺仍存在重大挑战。PCB中板是用于高端AI服务器、大型计算机和通信设备中的一种多层印刷电路板，被视为系统内部的“核心互联枢纽”。英伟达官方则称之为“正交背板”。

在英伟达的构想中，PCB中板旨在实现计算托盘与交换托盘之间的垂直互联，以正交方式连接机柜内的计算节点和交换节点。根据东吴证券的说法，在Kyber架构中，通过正交背板连接竖直放置的计算刀片和交换刀片，可以在扩展层面上替代铜缆，从而实现更高的单机柜算力集成。

据悉，制造PCB中板的难度极高，其采用了78层的超高多层设计，使用了M9级别的覆铜板及石英布，使得CCL用量规格和PCB加工难度显著提高。

中信证券强调，PCB中板配置因其超大尺寸和超高层数将消耗大量的高速覆铜板，且在良率控制、阻抗一致性和散热设计等方面远远超过常规产品。

除了Kyber NVL144的延迟外，SemiAnalysis也提到，替代方案NVL72x2背靠背架构也已被取消。该方案原计划通过纯铜NVLink扩展规模域，以此解决Kyber中板的制造难题。然而，由于云服务商和超大规模数据中心运营商对其设计和运维负担的强烈反对，NVL72x2方案未能实现。

此外，英伟达的4计算芯片Rubin Ultra也被取消，公司仅保留了性能约为4芯片版一半的2计算芯片版Rubin Ultra。SemiAnalysis指出，英伟达目前没有经过验证的解决方案来扩展Rubin Ultra的规模扩展域，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在规模扩展能力上超越Rubin Ultra留下了空间。