中信建投研报分析：“去日化”交易的前景与湿电子化学品的国产化进程

中信建投的最新研究报告强调，随着人工智能（AI）导致的通胀效应传导至材料领域，且材料行业的龙头企业多分布在日本，近期两国关系的紧张有加剧趋势，这为“去日化”交易提供了广阔的发展空间。报告预测，材料领域的“去日化”趋势将进一步深化，特别是在粉体材料和含氟高分子材料领域，国内企业的成长速度和进口替代进程值得密切关注。

材料选择与“去日化”交易的重要性

据中信建投统计，日本在全球19种主要半导体材料中占据14种的市场份额首位。随着产业趋势的需求增长和国别关系紧张导致的供给替代逻辑，关键材料的“去日化”进程被看好。报告特别提到了EUV光掩膜板、High K金属前驱体等细分领域的国产替代投资机会。

湿电子化学品与光刻胶单体市场分析

湿电子化学品在半导体、显示面板等电子器件制造中扮演着重要角色，特别是在清洗、蚀刻、显影、剥离等湿法环节。AI技术的发展推动了先进制程及3D NAND等应用的扩展，预期将显著提升湿电子化学品的单耗。尽管全球市场由日德美等外资主导，但中国湿电子化学品行业依托上游原料供应的稳定性和下游芯片产能的快速扩张，有望在G5级高端湿电子化学品行业中实现产品结构升级和国产化率提升。

在光刻胶单体领域，日本企业的垄断地位突出，国产化的加速显得尤为重要。ArF光刻胶单体作为关键材料，其国产化突破被视为国内半导体产业链持续发展的必要条件，尤其是在全球70%的供给由大阪有机化学控制的情况下。

AI驱动下的MLCC纳米陶瓷粉体与氟材料展望

AI服务器和车规电子的升级推动了高端MLCC的需求增长，导致钛酸钡粉体/配方粉的需求上升。同时，氟材料因其优异的性能，在AI和半导体应用场景中展现出巨大的潜力，成为“去日化”的理想选择。

前驱体行业与AI快速发展下的MLCC市场

前驱体行业受益于下游产能的扩产，业绩增长的确定性强。AI的快速发展导致MLCC缺货潮，特别是在AI服务器和汽车产业中，MLCC的用量显著提升。

半导体需求与新能源规划展望

尽管面临中东危机、贸易不确定性及原材料短缺等挑战，全球半导体销售额预计将达到1万亿美元，并在2035年翻倍。同时，21省市公布的“十五五”新能源重点规划显示，风、光新增规模超930GW，其中内蒙古和青海的规划新增规模最大。

风险因素

报告提醒，相关政策执行力度、技术迭代、安全事故、原料价格波动以及下游需求不及预期等因素可能对材料端发展造成影响。