芯碁微装引领半导体封装及PCB行业新发展

在最新的投资者关系活动记录中，多家上市公司向机构披露了其业务进展，其中芯碁微装的业务布局尤其引人注目。芯碁微装近期获得了长江证券、浙商证券、永赢基金等多家机构的调研关注。

芯碁微装公司实施了“PCB+泛半导体”的战略布局，业务需求持续高涨。2024年第一季度，公司新签订单总额突破8亿元人民币，第二季度订单增长势头不减，显示了公司订单的充足性。

在PCB领域，芯碁微装凭借直写光刻技术的优势，成为全球领先的PCB直写光刻设备供应商。随着AI服务器和数据中心的需求激增，公司的PCB曝光机市场占有率稳步提升至18.8%。随着高端机型出货量的增加，预计设备均价将稳步提高。

公司还宣布，其CO2激光钻孔设备已成功通过客户量产验证，并在上半年获得了客户的重复批量订单，预计将在下半年向第一梯队客户进行设备验证。

在先进封装领域，芯碁微装的设备主要用于CoWoS-L的中介层曝光环节，涵盖了长电、通富等国内顶尖封装企业。随着下游厂商对CoWoS-L扩产的参与，公司的下游客户群体有望进一步扩展。

芯碁微装还提到，受益于ABF载板、BT载板需求恢复及SLP需求增长，IC载板业务整体供不应求，国产替代进程加快。公司设备性能与海外厂商相当，交付周期更短，有望充分受益于载板领域的国产替代。

东吴证券的研究报告显示，芯碁微装在AI算力时代被视为“金铲子”，依托半导体光刻技术平台实现PCB和先进封装双轮驱动，PLP2000板级封装直写光刻设备赢得了先进封装头部客户订单，标志着公司泛半导体第二增长曲线商业化的成功突破。

二级市场上，芯碁微装股票随先进封装、PCB板块走强，收盘涨幅达到9.41%。

崇达技术：服务器订单快速增长

崇达技术近日同样受到机构和投资者的关注。公司透露，海外算力客户的导入是核心战略之一，相关工作正按计划推进，服务器相关订单呈现快速增长。

在PCB产能布局方面，崇达技术目前的产能利用率约为90%，公司正在加快珠海一厂和珠海二厂的高多层PCB产能释放，同时珠海三厂基建已完成，泰国基地建设也在加速推进，江门的HDI工厂建设计划将进一步丰富HDI产能。

产品结构升级方面，崇达技术减少低利及亏损订单，将产能向IC载板、高端服务器、高速通信等高附加值领域转移，高端产品收入占比持续提升。公司还推行成本加成与浮动报价机制，以提高成本传导效率。

面对上游原材料成本上涨的挑战，崇达技术将继续实施精细化成本管控措施，包括强化成本动态监控与精准管理，针对部分产品实施结构性提价策略。

崇达技术专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，产品涵盖高多层板、HDI板、高频高速板等多种类型，满足不同客户的产品交付需求。

二级市场上，崇达技术股票午后强势封板，近5个交易日涨幅达到12.46%。