“韬定律”论文V2版发布，先进封装股市场反响强烈

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波近日在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上更新了韬（τ）定律论文至V2版本。此消息一出，先进封装概念股市场表现活跃，其中银河微电涨幅超过18%，盛合晶微涨幅近9%，甬矽电子、三佳科技等也紧随其后。

相较于5月份的V1版本，V2论文首次公开了麒麟芯片多代的研发进展。麒麟2026和麒麟2027已完成流片阶段，进入验证期，而麒麟2028和麒麟2029则正处于流片前的准备阶段。自麒麟2026起，麒麟系列芯片全部采用逻辑折叠架构，主频在今年显著提升至3.1GHz，单代增长超过12%，显示麒麟系列芯片性能的大幅跃升。

V2版本的路线图展望至2031年，2030年的目标是晶体管密度达到292 MTr/mm²（每平方毫米2.92亿颗），主频达到4.3GHz；2031年则期望突破400 MTr/mm²的密度，主频达到5GHz。

此次更新还特别提及了3D折叠封装技术在散热方面的挑战。华为采用了CVD金刚石散热层与微米级液冷通道相结合的方案，该方案可支持高达每平方厘米300瓦的功率密度，相较传统被动散热方案提升了三倍。

交银国际最新研报指出，逻辑折叠（LogicFolding）技术是韬定律核心实践之一，其将关键路径上的门电路分布到垂直堆叠的有源层中，利用超细间距混合键合实现门级三维互连。先进封装技术是逻辑折叠实现的技术基础，而EDA工具链则是逻辑折叠带来的最大增长机遇。

根据机构研报的共同观点，先进封装领域值得关注的细分方向包括封装材料、封装设备、封测代工、封装基板、半导体器件和封装应用等方向。